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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. F0DYP EAN/UPC 5397184087305 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Max. number of SMP processors 2 Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 3647 (Socket P) Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 3000 GB ECC Ja Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 x DIMM _empty_ 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Unterstützte RAID-Controller PERC H730P+ Hot-Plug-Unterstützung Ja Max. Speicherkapazität 122 TB Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SAS, Serial ATA III interne Laufwerkseinschübe 16 Grafik Eingebaute Grafikadapter Ja On-Board Grafikadaptermodell Matrox G200eW3 Integrierter Grafik-Adapterspeicher 0, 016 GB Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ 10 Gigabit Ethernet Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 3 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 5 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x4 (Gen 3. x)-Anschlüsse 1 PCI-Express x8 (Gen 3. x)-Anschlüsse 1 PCI-Express x16 (Gen 3. x)-Anschlüsse 1 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Tower Produktfarbe Schwarz Optisches Laufwerk - Typ DVD±RW Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Managementfunktionen - Beschreibung OpenManage Essentials Trusted Platform Module (TPM) Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 2. 0 Software Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Ja Stromversorgung 750 W Anzahl der Haupt-Netzteile 1 Stromversorgung - Eingangsfrequenz 50 - 60 Hz Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 °C Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 65 °C Luftfeuchtigkeit in Betrieb 10 - 80% Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 95% Höhe bei Betrieb 0 - 3048 m Höhe bei Lagerung 0 - 12000 m Gewicht & Abmessungen Breite 304, 5 mm Gewicht 49, 6 kg Höhe 471, 5 mm Tiefe 692, 8 mm Technische Details Anzahl der 2, 5" Erweiterungseinschübe 16 Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code pet640_ea0001a_q1fy19_fg0001_btp

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Mit der PCI Express USB 3.0-Karte (mit SATA-Stromversorgung) PEXUSB3S4V werden einem PCI Express-fähigen Computersystem 4 externe USB 3.0-Ports mit Unterstützung für Datenraten von bis zu 5 Gbit/s und Abwärtskompatibilität mit USB 2.0-/1.x-Geräten. Dank Unterstützung für UASP (USB Attached SCSI Protocol) ist dieser USB 3.0-Controller in Kombination mit einem UASP-fähigen Gehäuse bis zu 70 % schneller als ein herkömmliches USB 3.0 (Hinweis: Für UASP ist ein kompatibles Betriebssystem erforderlich). Mit...

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. W6J4H EAN/UPC 5397184144770 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 2 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4114 Anzahl Prozessorkerne 10 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 13, 75 MB Bus Typ UPI ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Nein Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Motherboard Chipsatz Intel® C620 Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Code SR3GK Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 20 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hexa Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM Stepping U0 Tcase 78 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 192 GB ECC Ja Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 Memory data transfer rate 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja RAID Level 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 Unterstützte RAID-Controller PERC H730P 2GB Hot-Plug-Unterstützung Ja Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Grafik Eingebaute Grafikadapter Ja On-Board Grafikadaptermodell Matrox G200eW3 Integrierter Grafik-Adapterspeicher 16 GB Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 1 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x16 (Gen 3. x)-Anschlüsse 3 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (1U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Software Vorinstalliertes Betriebssystem Nein Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123550 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Stromversorgung 750 W Anzahl der Haupt-Netzteile 1 Gewicht & Abmessungen Breite 434 mm Höhe 42, 8 mm Tiefe 705 mm Lieferumfang Mitgelieferte Kabel AC Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code PER640_EA0001A_Q2FY19_FG0008_BTP

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Mit der 2-Port-PCI Express USB 3.0-Karte PEXUSB3S25 können Sie zwei USB 3.0-Ports zu einem PCI Express-fähigen Computersystem hinzufügen. Mit optionalem LP4-Stromanschluss zum Anschließen der Stromversorgung des Systems und Bereitstellen von bis zu 900 mA Strom per Port für USB 3.0-betriebene Geräte (500 mA für USB 2.0). Dank Unterstützung für UASP (USB Attached SCSI Protocol) ist dieser USB 3.0-Controller in Kombination mit einem UASP-fähigen Gehäuse bis zu 70 % schneller als ein herkömmliches USB 3.0...

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. 0JYYR EAN/UPC 5397184103913 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 192 GB ECC Ja Speichersteckplätze 24 Speichertaktfrequenz 2400 MHz Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Nein RAID Level 0, 1, 5, 6 Hot-Plug-Unterstützung Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll interne Laufwerkseinschübe 8 Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720, Broadcom 57416 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 1 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x16 (Gen 3. x)-Anschlüsse 3 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (1U) Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Software Vorinstalliertes Betriebssystem Nein Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Stromversorgung 750 W Anzahl der Haupt-Netzteile 1 Stromversorgung - Eingangsfrequenz 50/60 Hz Gewicht & Abmessungen Breite 434 mm Gewicht 19, 5 kg Höhe 42, 8 mm Tiefe 705 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code PER640_EA0003A_Q1FY19_FG0007_BTP

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Mit der 2-Port-PCI Express USB 3.0-Karte PEXUSB3S24 können Sie zwei USB 3.0-Ports zu einem PCI Express-fähigen Computersystem hinzufügen. Mit optionalem SATA-Stromanschluss zum Anschließen der Stromversorgung des Systems und Bereitstellen von bis zu 900 mA Strom per Port für USB 3.0-betriebene Geräte (500 mA für USB 2.0). Dank Unterstützung für UASP (USB Attached SCSI Protocol) ist dieser USB 3.0-Controller in Kombination mit einem bis zu 70 % schneller als ein herkömmliches USB 3.0 (Hinweis: UASP...

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. C1DMD EAN/UPC 5397184087343 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 3072 GB Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 Memory data transfer rate 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Hot-Plug-Unterstützung Ja Hot-Swap Ja Max. Speicherkapazität 80 TB Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SATA, Seriell angeschlossener SCSI Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 2 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x8 (Gen 3. x)-Anschlüsse 4 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (2U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Trusted Platform Module (TPM) Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 1. 2 Software Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Ja Stromversorgung 750 W Gewicht & Abmessungen Breite 482 mm Gewicht 26, 3 kg Höhe 76, 8 mm Tiefe 715, 5 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code per740_ea0002a_q1fy19_fg0004_btp

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IBM - Festplatte - 600GB - Hot-Swap - 6,4 cm SF...
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Kurzinfo: IBM - Festplatte - 600 GB - Hot-Swap - 6.4 cm SFF Slim (2.5 SFF Slim) - SAS-2 - 10000 U/min - Express Seller - für System x3200 M3, x3400 M2, x3400 M3, x35XX M2, x35XX M3, x3650 M2, x3650 M3 Gruppe Festplatten Hersteller IBM Hersteller Art. Nr. 49Y2078 Modell IBM EAN/UPC 0883436100137 Produktbeschreibung: IBM Festplatte - 600 GB - SAS-2 Typ Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm SFF Slim (2.5 SFF Slim) Schnittstelle Serial Attached SCSI 2 Datenübertragungsrate 600 MBps Spindelgeschwindigkeit 10000 U/min Merkmale S.M.A.R.T. Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 7 cm x 10 cm x 1.5 cm Gewicht 208 g Hersteller-Vertriebsprogramm IBM Express Seller Entwickelt für System x3200 M3 (2.5), x3400 M2 (2.5), x3400 M3 (2.5), x3500 M2 (2.5), x3500 M3 (2.5), x3550 M2 (2.5), x3550 M3 (2.5), x3650 M2 (2.5), x3650 M3 (2.5) Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp Festplatte - Hot-Swap Kapazität 600 GB Formfaktor 6.4 cm SFF Slim (2.5 SFF Slim) Schnittstelle Serial Attached

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. VTY3T EAN/UPC 5397184087299 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 512 GB ECC Ja Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 16 Speicherdatenübertragungsrate 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Hot-Plug-Unterstützung Ja Max. Speicherkapazität 61 TB Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SAS, SATA interne Laufwerkseinschübe 16 Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 5 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 4 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Tower (5U) Produktfarbe Schwarz, Grau Optisches Laufwerk - Typ DVD±RW Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Nein Stromversorgung 495 W Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 °C Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 65 °C Luftfeuchtigkeit in Betrieb 10 - 80% Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 5 - 95% Höhe bei Betrieb 0 - 3048 m Höhe bei Lagerung 0 - 12000 m Gewicht & Abmessungen Breite 307, 9 mm Höhe 471, 3 mm Tiefe 573, 6 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code pet440_ea0002a_q1fy19_fg0004_btp

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Kurzinfo: DeLOCK PCI Express Card to 1 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter - PCIe 2.0 - USB 3.0 (intern) x 1 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller DeLOCK Hersteller Art. Nr. 90394 EAN/UPC 4043619903948 Produktbeschreibung: DeLOCK PCI Express Card to 1 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Ports USB 3.0 (intern) x 1 Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Prozessor 1 x uPD720202 - Renesas Produktzertifizierungen xHCI 1.0 Systemanforderungen Microsoft Windows 7 / 8.1 / 10 (32/64 bits), Linux Kernel 4.9.4 oder höher Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Netzwerk Ports USB 3.0 (intern) x 1 Anschlusstechnik Kabelgebunden Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Leistungsmerkmale USB Attached SCSI Protocol

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. F7DY6 EAN/UPC 5397184087350 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 2 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4114 Anzahl Prozessorkerne 10 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 13, 75 MB Bus Typ UPI ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Nein Execute Disable Bit Ja Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Code SR3GK Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 20 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hexa Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM Stepping U0 Tcase 78 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 3072 GB Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 _empty_ 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Hot-Plug-Unterstützung Ja Hot-Swap Ja Max. Speicherkapazität 61 TB Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 16 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SAS, SATA Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 2 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x8 (Gen 3. x)-Anschlüsse 4 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (2U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Trusted Platform Module (TPM) Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 1. 2 Software Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123550 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Ja Stromversorgung 750 W Gewicht & Abmessungen Breite 482 mm Gewicht 26, 3 kg Höhe 76, 8 mm Tiefe 715, 5 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code per740_ea0003a_q1fy19_fg0005_btp

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Kurzinfo: DeLOCK PCI Express Card to 1 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter - PCIe 2.0 - USB 3.0 (intern) x 1 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller DeLOCK Hersteller Art. Nr. 90394 EAN/UPC 4043619903948 Produktbeschreibung: DeLOCK PCI Express Card to 1 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Ports USB 3.0 (intern) x 1 Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Prozessor 1 x uPD720202 - Renesas Produktzertifizierungen xHCI 1.0 Systemanforderungen Microsoft Windows 7 / 8.1 / 10 (32/64 bits), Linux Kernel 4.9.4 oder höher Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Netzwerk Ports USB 3.0 (intern) x 1 Anschlusstechnik Kabelgebunden Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Leistungsmerkmale USB Attached SCSI Protocol

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. 0JYYR EAN/UPC 5397184103913 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 192 GB ECC Ja Speichersteckplätze 24 Speichertaktfrequenz 2400 MHz Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Nein RAID Level 0, 1, 5, 6 Hot-Plug-Unterstützung Ja Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll interne Laufwerkseinschübe 8 Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720, Broadcom 57416 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 1 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x16 (Gen 3. x)-Anschlüsse 3 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (1U) Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Software Vorinstalliertes Betriebssystem Nein Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Stromversorgung 750 W Anzahl der Haupt-Netzteile 1 Stromversorgung - Eingangsfrequenz 50/60 Hz Gewicht & Abmessungen Breite 434 mm Gewicht 19, 5 kg Höhe 42, 8 mm Tiefe 705 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code PER640_EA0003A_Q1FY19_FG0007_BTP

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Asus Cachevault Pikeii 3108-8I/2G
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Broadcom (Lsi) Sas3108, PCIe 3.0 x8, 2GB Ddr3, Raidasus Cache Vault Accessory KIT for Pike II 2G - Raid-Controller - Serial Attached Scsi (Sas)Ata - Sas1 - Sata - PCI-Express - Raid 0 - 1 - 5 - 6 - 10 - 50Cache Vault Accessory KIT for Pike II

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. C1DMD EAN/UPC 5397184087343 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 1 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4110 Anzahl Prozessorkerne 8 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 11 MB ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Ja Execute Disable Bit Ja Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 16 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM Tcase 77 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 3072 GB Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 Memory data transfer rate 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Hot-Plug-Unterstützung Ja Hot-Swap Ja Max. Speicherkapazität 80 TB Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SATA, Seriell angeschlossener SCSI Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 2 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x8 (Gen 3. x)-Anschlüsse 4 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (2U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Trusted Platform Module (TPM) Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 1. 2 Software Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123547 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Ja Stromversorgung 750 W Gewicht & Abmessungen Breite 482 mm Gewicht 26, 3 kg Höhe 76, 8 mm Tiefe 715, 5 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code per740_ea0002a_q1fy19_fg0004_btp

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DELOCK 89029 - PCIe x4 > 1 x intern USB 3.1 A 2...
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Die PCI Express Karte von Delock erweitert den PC um eine interne USB 3.2 Key A 20 Pin Buchse. An die Karte können verschiedene Kabel angeschlossen werden, um entweder einen USB Type-C™ oder einen USB Typ-A Anschluss zur Verfügung zu stellen.Technische Daten • Anschlüsse: intern: 1 x SuperSpeed USB 10 Gbps (USB 3.2 Gen 2) Key A 20 Pin Buchse 1 x SATA 15 Pin Strom Stecker 1 x PCI Express x4, V3.0• Chipsatz: Asmedia ASM3142• Datentransferraten bis zu: SuperSpeed USB 10 Gbps, SuperSpeed USB 5 Gbps, Hi-Speed 480 Mbps, Full-Speed 12 Mbps, Low-Speed 1,5 Mbps• Stromversorgung über PCI Express Schnittstelle oder über den SATA 15 Pin Stromanschluss• Unterstützt eXtensible Host Controller Interface (xHCI) Spezifikation 1.1• Kompatibel mit USB Attached SCSI Protocol (UASP) Revision 1.0Systemvoraussetzungen • Linux Kernel 4.4 oder höher• Windows 8.1/8.1-64/10/10-64• PC mit einem freien PCI Express x4 / x8 / x16 / x32 Steckplatz• Optional: Netzteil mit einem freien SATA StromanschlussPackungsinhalt • PCI Express Karte• Low Profile Blende• BedienungsanleitungVerpackung • Retail Box

Anbieter: reichelt elektronik
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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. F7DY6 EAN/UPC 5397184087350 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 2 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4114 Anzahl Prozessorkerne 10 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 13, 75 MB Bus Typ UPI ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Nein Execute Disable Bit Ja Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Code SR3GK Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 20 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorhersteller Intel Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hexa Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM Stepping U0 Tcase 78 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 3072 GB Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 _empty_ 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja Hot-Plug-Unterstützung Ja Hot-Swap Ja Max. Speicherkapazität 61 TB Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 16 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SAS, SATA Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet LAN-Controller Broadcom 5720 Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 2 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 2 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x8 (Gen 3. x)-Anschlüsse 4 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (2U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Trusted Platform Module (TPM) Ja Trusted Platform Module (TPM) Version 1. 2 Software Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123550 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Unterstützung für redundantes Netzteil Ja Stromversorgung 750 W Gewicht & Abmessungen Breite 482 mm Gewicht 26, 3 kg Höhe 76, 8 mm Tiefe 715, 5 mm Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code per740_ea0003a_q1fy19_fg0005_btp

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DeLOCK PCI Express Card to 2 x internal USB3.0 ...
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Kurzinfo: DeLOCK PCI Express Card to 2 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter - PCIe 2.0 - USB 3.0 (intern) x 2 Gruppe Netzwerkadapter Hersteller DeLOCK Hersteller Art. Nr. 90387 EAN/UPC 4043619903870 Produktbeschreibung: DeLOCK PCI Express Card to 2 x internal USB 3.0 Pin Header - USB-Adapter Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Ports USB 3.0 (intern) x 2 Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Prozessor 1 x VL805 - VIA Produktzertifizierungen xHCI 1.0 Systemanforderungen Microsoft Windows 7 / 8.1 / 10 (32/64 bits), Linux Kernel 4.9.4 oder höher Ausführliche Details Allgemein Gerätetyp USB-Adapter Formfaktor Plug-in-Karte Schnittstellentyp (Bustyp) PCI Express 2.0 x1 PCI-Spezifikationsrevision PCIe 2.0 Netzwerk Ports USB 3.0 (intern) x 2 Anschlusstechnik Kabelgebunden Data Link Protocol USB 3.0 Datenübertragungsrate 5 Gbps Leistungsmerkmale USB Attached SCSI Protocol (UASP)

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Allgemein Hersteller DELL Hersteller Art. Nr. W6J4H EAN/UPC 5397184144770 Prozessor Prozessor-Taktfrequenz 2, 2 GHz Prozessorfamilie Intel® Xeon® Prozessor 4114 Anzahl Prozessorkerne 10 Anzahl installierter Prozessoren 1 Prozessor Cache Typ L3 Prozessor-Cache 13, 75 MB Bus Typ UPI ECC vom Prozessor unterstützt Ja Eingebettete Optionen verfügbar Nein Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB Motherboard Chipsatz Intel® C620 Prozessor Boost-Taktung 3 GHz Prozessor Codename Skylake Prozessor Lithografie 14 nm Prozessor-Code SR3GK Prozessor-Paketgröße 76 x 56. 5 mm Prozessor-Threads 20 Prozessorbetriebsmodi 64-Bit Prozessorsockel LGA 3647 Skalierbarkeit 2S Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hexa Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM Stepping U0 Tcase 78 °C Thermal Design Power (TDP) 85 W Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2. 0, AVX-512, SSE4. 2 Konfliktloser-Prozessor Ja Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4-SDRAM RAM-Speicher maximal 192 GB ECC Ja Speicherlayout 1 x 16 GB Speichersteckplätze 24 Memory data transfer rate 2667 MT/s Speichermedien Anzahl der installierten Festplatten 1 Gesamtspeicherkapazität 600 GB Festplatten-Drehzahl 10000 RPM Festplattenkapazität 600 GB Festplatten-Formfaktor 2. 5 Zoll Festplatten-Schnittstelle Serial Attached SCSI (SAS) RAID-Unterstützung Ja RAID Level 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 Unterstützte RAID-Controller PERC H730P 2GB Hot-Plug-Unterstützung Ja Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8 Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2. 5 Zoll Grafik Eingebaute Grafikadapter Ja On-Board Grafikadaptermodell Matrox G200eW3 Integrierter Grafik-Adapterspeicher 16 GB Netzwerk Eingebauter Ethernet-Anschluss Ja Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X) Anschlüsse und Schnittstellen Anzahl USB 2. 0 Anschlüsse 1 Anzahl USB 3. 0 (3. 1 Gen 1) Typ-A Ports 2 Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4 Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1 Serielle Anschlüsse 1 Erweiterungssteckplätze PCI-Express x16 (Gen 3. x)-Anschlüsse 3 PCI-Express-Slots-Version 3. 0 Design Gehäusetyp Rack (1U) Produktfarbe Schwarz Ablageschienen Ja Optisches Laufwerk - Typ Nein Rack-Einbau Ja Leistung Remote-Management iDRAC9 Enterprise Software Vorinstalliertes Betriebssystem Nein Kompatible Betriebssysteme Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Prozessor Besonderheiten ARK Prozessorerkennung 123550 Intel® 64 Ja Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2. 0 Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Energie Stromversorgung 750 W Anzahl der Haupt-Netzteile 1 Gewicht & Abmessungen Breite 434 mm Höhe 42, 8 mm Tiefe 705 mm Lieferumfang Mitgelieferte Kabel AC Weitere Spezifikationen Dell E-Value Code PER640_EA0001A_Q2FY19_FG0008_BTP

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